ニュースリリース

  • 2020/01/31

ヒューマンアカデミー Society5.0でも注目されるドローンのテクノロジーを題材にした プログラミング授業を田園調布雙葉中学高等学校で2月3日(月)に実施

~日本郵便による「社会課題会解決とテクノロジー」の特別講演会も同日開催~

ヒューマンホールディングス株式会社の事業子会社で、教育事業を運営するヒューマンアカデミー株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役:川上 輝之、以下「当社」)は、田園調布雙葉中学高等学校(所在地:東京都世田谷区、校長:滝口 佳津江、以下「田園調布雙葉」)の生徒に向けた「ドローン操縦・プログラミング」の特別授業を、2月3日(月)に実施します。また、日本郵政グループの日本郵便株式会社と協力し、「社会課題解決とテクノロジー」と題した特別講演会も同日に開催します。
 
【本件のポイント】
●田園調布雙葉に、ドローンのテクノロジーや操縦、自律飛行プログラミングを学び実践する授業を提供
●日本郵便によるドローン特別講演会も同日に開催
●プログラミングやSTEAM教育の知見と実績を生かしたサービスを、学校への教育支援にも広げていく

【本件の概要】
 田園調布雙葉では、2016年からドローンの模擬飛行の演習授業やトイドローンの飛行体験授業など、ドローンのテクノロジーをテーマにした情報の授業を実施したり、情報社会学の選択の授業でIT企業やプログラミング教育企業と連携した授業を提供したりするなど、情報教育に注力しており、これからの時代に必要な能力の育成に取り組んでいます。
 当社は、全国で約1,500教室、在籍生徒数25,000名を超える日本最大規模のロボットプログラミング教室「ヒューマンアカデミーロボット教室」を2009年より運営しています。また、2019年に新規開講した「サイエンスゲーツ~かがくのもん~」では、「自分で学び、自分で理解していくこと」というSTEAM教育(科学・技術・工学・芸術・数学分野の教育)の考え方を取り入れた、知識だけではなく、さまざまな体験から子どもたちの主体性と独創性を育む学習プログラムを提供しています。
 当社のこうしたプログラミング教育やSTEAM教育の知見と実績を基に、Society5.0でも注目されるドローンのテクノロジーを題材にしたプログラミング授業を、田園調布雙葉の生徒に向けて2月3日(月)に実施します。
 また、ドローンの目視外飛行による「小型無人航空機を用いた郵便局間輸送」を国内で初めて行った日本郵便株式会社と協力し、「日本郵便の社会課題解決とドローン」と題した特別講演会を開催します。

200131_ha.jpg
▲授業イメージ

【実施内容】
日本郵便による「日本郵便の社会課題解決とドローン」特別講演会
概要: 「日本郵便の社会課題解決とドローン」
※日本郵便のドローン飛行見学も実施
講演者:日本郵便株式会社 オペレーション改革部専門役 上田 貴之氏
対象:田園調布雙葉中学校の生徒
実施日:2月3日(月) 13時30分~14時20分(50 分間)
 
「ドローン操縦プログラミング」特別授業
概要: 「ドローンの操縦とプログラミング」
講師:ヒューマンアカデミープログラミング講師
協力:DJI JAPAN株式会社
対象:田園調布雙葉中学校の生徒
実施日:2月3日(月)14時30分~15時20分(50 分間)
※教材のドローンは、Tello、Tello EDUを使用
 
【今後の展開】
現在、ロボット教室を国内最大規模のFCモデルで提供しているヒューマンアカデミーとして、小学校のプログラミング教育必修化をはじめとする学校教育、公教育の変化に教育企業として支援していけるよう、「学校・園向けSTEAM教育プログラム」を開発中です。
今回のドローンを使った学校とのコラボレーションはその大きなモデルのひとつとなり、さらに今後は、STEAM教育事業の一環として広く提供していきます。
 
学校法人 田園調布雙葉学園について
設立年:1949年(昭和24年・中学校)
所在地:東京都世田谷区玉川田園調布1-20-9
校長:滝口 佳津江
公式サイト:https://www.denenchofufutaba.ed.jp/

ヒューマンアカデミー株式会社
●代表者:代表取締役 川上 輝之
●所在地:東京都新宿区西新宿7-5-25西新宿プライムスクエア1階
●資本金:1,000万円
 
 
<本件や事業に関するお問い合わせ>
ヒューマンアカデミー株式会社 広報担当:小林
TEL:03-6846-7009
FAX:03-6846-1038
 
<ヒューマングループに関するお問い合わせ>
ヒューマングループ 広報担当:外川
TEL:03-6846-8002
FAX:03-6846-1220
E-mail:kouhou@athuman.com

リリース資料

PDF 297 KB

ニュースリリース一覧へ戻る